承办单位：铜川新材料产业园区管委会

项目概况：项目拟在铜川市新材料产业园区征地200亩，建设光电芯片产业化项目，主要建设：厂房、原料及成品库、产品研发大楼、配套建设宿办楼、员工食堂及各类辅助用房。

投资概算：11.5亿元

效益预测：项目建成后，将形成年产GPS芯片400万、芯片300万片的生产规模。项目正常运营后，营业收入12.43亿元，年上缴所得税1.19亿元。

合作方式：合资、合作

联系方式：

联系人：封晓辉         电  话：0919-3586032

传  真：0919-3586012