光电芯片产业化项目 | |
发布时间:2021-04-23 09:07 浏览次数:6998 次 来源:市对外经济合作中心 作者: | |
承办单位:铜川新材料产业园区管委会 项目概况:项目拟在铜川市新材料产业园区征地200亩,建设光电芯片产业化项目,主要建设:厂房、原料及成品库、产品研发大楼、配套建设宿办楼、员工食堂及各类辅助用房。 投资概算:11.5亿元 效益预测:项目建成后,将形成年产GPS芯片400万、芯片300万片的生产规模。项目正常运营后,营业收入12.43亿元,年上缴所得税1.19亿元。 合作方式:合资、合作 联系方式: 联系人:封晓辉 电 话:0919-3586032 传 真:0919-3586012 |
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