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光电芯片产业化项目
发布时间:2021-04-23 09:07  浏览次数:4687 次  来源:市对外经济合作中心  作者:

承办单位:铜川新材料产业园区管委会

项目概况:项目拟在铜川市新材料产业园区征地200亩,建设光电芯片产业化项目,主要建设:厂房、原料及成品库、产品研发大楼、配套建设宿办楼、员工食堂及各类辅助用房。

投资概算:11.5亿元

效益预测:项目建成后,将形成年产GPS芯片400万、芯片300万片的生产规模。项目正常运营后,营业收入12.43亿元,年上缴所得税1.19亿元。

合作方式合资、合作

联系方式:

联系人:封晓辉           话:0919-3586032

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