承办单位：铜川新材料产业园区管委会

项目概况：项目拟在铜川新材料产业园区征地120亩，主要进行新型住宅智能安防系统芯片的设计、测试及制造。主要建设：生产厂房、动力用房、产品研发大楼等。

投资概算：3.5亿元

效益预测：项目建成后，将形成年产智能安防系统芯片1000万片的生产规模。

合作方式：独资、合资

联系方式：

联系人：封晓辉         

电  话：0919-3586032

传  真：0919-3586012