日月芯集成电路封装测试项目为新材料产业园区2020年招商引资项目，由深圳市鑫国汇投资管理有限公司投资建设。该项目刷新了园区招商项目落地新速度，实现了当年洽谈、当年签约、当年建设、当年投产、当年入规的最快速度。

　　该项目总投资5亿元，已入驻园区光电子集成产业园，厂房面积10000平方米。新建芯片封装前晶圆测试、芯片封装、芯片封装后测试等生产线和相关配套设施。项目建成后，可年生产、测试各类集成电路1亿片，实现年产值3.5亿元，提供就业岗位50个。

　　当前，日月芯半导体已经具有成熟的集成电路测试软件产品的设计、开发、测试平台；拥有集成电路、软件、硬件和工业设计的开发和制造能力。日月芯半导体凭借国内领先的测试设备、科学的生产管理流程、成熟的核心技术团队、强大的关键仪器开发能力切入高速成长中的高端集成电路的产业市场，发展潜力巨大，并以此为切入点，开拓覆盖集成电路设计、芯片制造、封装及集成电路应用的全产业链的业务能力。日月芯目前已拥有2项自主知识产权（2021年正在申请中的有6项）。

　　未来，日月芯半导体将以市场为导向、以创新为驱动、以服务客户为目标，坚持自主创新，不断开发更高性能的集成电路技术，推出在性能、功耗、可靠性等方面具有国际领先水平，在品质、性价比、技术支持等方面具备较强国际竞争力及良好产业化前景的新一代半导体产品，百尺竿头更进一步，努力成为世界集成电路行业的领跑者!